+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C
+ Novinka určená do uzavřeného boxu
+ 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem
+ M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ VGA + DP výstupy pro dva monitory
+ OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+

+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Provedení s vestavěnou kazetou pro přídavnou kartu PCIe (E) nebo PCI (P) nebo 2x PCIe (DE)
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C
+ Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame
+ Volitelně PoE+
+ Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K

+ Postaveno na NVIDIA® Jetson Orin™ NX a JetPack 5.1
+ Nízké provedení s plochým pasivním chladičem pro uzavřené boxy
+ Výkon AI až 100 TOPS
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ 4x 2,5GigE PoE+ (NRU-154PoE-FT) nebo 6x USB 3.2 (NRU-156U3-FT)
+ 1x RS-232 a 1x izolované RS-485
+ 1x M.2 2242 M NVMe
+ bez omezení výkonu Orin NX 20W TDP až do 60°C

+ NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ SOM bundled with JetPack 4.4
+ 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty se šroubováním
+ 2x přístupný hot-swap 2.5" SSD/HDD
+ 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD
+ 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul
+ 1x izolovaný CAN bus a 1x RS232
+ 1x GPS PPS vstup, 3-CH iso DI a 4-CH iso DO
+ 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -25°C ~ 70°C
+ 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ 8~48 VDC s vestavným zapalováním
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155

+ Procesor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 s výkonem 15W s 8 E-jádry nebo Atom® x7425E
+ Až 16 GB DDR5-4800 SODIMM
+ Provoz při -25 °C do 70 °C
+ 4x porty GbE s PoE+ / 4x USB3.2 Gen 2
+ M.2 2280 M key SATA slot
+ DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro duální displej
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) + 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ Přední I/O přístup s designem pro montáž na DIN lištu
+ Kompatibilní s MezIO®

+ Podpora nVidia® 250W TDP (až GeForce RTX-2080Ti) 14 TFLOPS in FP32
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ LGA1151 CPU
+ Až 128GB ECC/non-ECC DDR 2133 (4x SODIMM)
+ Patent umožňující teplotní rozsah -25°C až +60°C (No. M534371)
+ 2x PCIe x16 (8-lanes) 2x PCIe x8 (4-lines) Gen3 sloty
+ 2x GbE porty a 8x USB 3.1 (4x Gen2 10 Gbps + 4x Gen1 5 Gbps)
+ 1x M.2 M key, 1x M.2 B key a 2x mini-PCIe
+ 8~48VDC s ignition
+ vibrační odolnost 3 Grms

+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Kompaktní rozměry 212 x 165 x 80 mm
+ Až 32 GB paměti DDR4 3200 SODIMM
+ 2x 2.5GbE a 4x USB3.2 Gen 1 s možností upevnění šroubem
+ Podpora 1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe a 1x 3.5"/2.5" SATA HDD/SSD disk
+ Výstupy pro 2 monitory VGA + DP

+ AMD Ryzen™ embedded V1605B 12-25W TDP
+ Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE RJ45 s pojistnými šroubky
+ 1x izolovaný CAN 2.0
+ 1x M.2 2242 a 3x mini-PCIe sloty
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ Izolavné 4DI 4DO
+ Vestavěné zapalování
+ Certifikace EN50155

+ Podpora jedné grafické karty NVIDIA® s výkonem až 350W TDP s Gen4 x16 signálem a vyhrazeným zámkem pro GPU
+ Procesory Intel® 13th/ 12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700
+ Až 64GB ECC/ non-ECC DDR5 4800 s čipsetem Intel R680E (2x SODIMM)
+ Tři x8 PCIe sloty (Gen3 x4) pro přídavné karty
+ 6x USB 3.2, 2x 2.5GbE, 1x GbE, a 1x volitelné 10GbE
+ 2x 2.5" SATA a 1x volitelná NVMe
+ 8V až 48V s ignition
+ Odolný provoz v rozmezí teplot od -25°C do 60°C

+ Podporuje současný duální provoz dvou grafických karet NVIDIA RTX™ série 350W s uzamykatelným patentovaným mechanismem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W procesor s patice LGA1700
+ Až 64GB DDR5 4800 s Intel R680E PCH (2x SODIMM)
+ Tři x8, Gen3 PCIe sloty (x4 signál) pro přídavné karty
+ 2x 2.5GbE a 1x GbE a 1x volitelný 10GBASE-T Ethernet
+ 1x interní M.2 NVMe, 2x 2.5" SATA sloty a 1x volitelný slot pro NVMe
+ Podpora 8 až 48VDC vstupu s ignition
+ Odolný provoz v teplotách od -25°C do 60°C

+ 6x vstup GMSL2 FAKRA Z podporující automobilové kamery GMSL2
+ Kompletní řešení s předinstalovaným ovladačem kamery GMSL2 pro vybrané kamery
+ Poháněno NVIDIA® Jetson Xavier™ NX dodávaný s JetPack 4.6.1
+ 21 TOPS výkon AI s možností kódování videa souběžně s až 22 toky při rozlišení 1080p@30FPS
+ 2x rozhraní PCI Express Gen3 nabízející celkovou propustnost 10Gb/s
+ 1x vstup GPS PPS pro kalibraci synchronizace snímků
+ 1x izolovaný CAN 2.0 a 1x RS232
+ Provozní teplota od -25°C do 60°C s průtokem vzduchu

+ Využívá technologii NVIDIA® Jetson Orin™ NX v balíčku s JetPack 5.1.1
+ Formát jednoslotové karty PCIe poloviční délky
+ 4x PoE+ 2,5 GbE porty s celkovým výkonem 50 W
+ Výkon 100 TOPS AI inference schopný až čtyř simultánních toků dekódování videa 4K@30FPS
+ 1x izolované RS-485 a 1x RS-232
+ Rozhraní x1 Gen2 PCI Express s rychlostí 2,5 Gb/s
+ Provozní teplota -25 °C až 60 °C s prouděním vzduchu (žádné škrcení na 60 °C s režimem Orin NX 20W TDP)
+ Kompatibilní s hostitelskými počítači Windows a Linux

+ Univerzální programovatelný záložní modul se zapalováním
+ Plně konfigurovatelný z jakéhokoli počítače
+ 9250 watt-sekund a maximální výkon až 180W
+ Provozní teplota -25°C~65°C nebo -40°C~85°C s redukovanou kapacitou
+ Životnost až 10 let a 500.000 nabíjecích cyklů
+ Programovatelný jako záložní zdroj nebo jako zapalování
+ EN 50155 certifikát pro drážní vozidla
+ *R.O.C. Patented No. I598820

+ Kompaktní rozměry 255 x 173 x 76 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W LGA1151 CPU
+ Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232
+ 1x M.2 2280 SSD
+ 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD
+ VGA + DVI-D
+ izolované COM a izolované DIO (v modelu Nuvo-7505D)

+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení)
+ 4x 802.3at PoE+ porty s M12 konektory
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i9/i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ provozní teplota je -40°C~70°C při které počítač reálně pracuje!
+ izolovaný CAN bus pro komunikaci s vozidlem
+ 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO
+ 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. 1x pevný a 1x výsuvný
+ M.2 Gen4 x4 NVMe SSD slot
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-C a 8x USB 3.2/ 2.0 type-A porty
+ 8V až 48V VDC vstup s integrovaným zapalováním.

+ velmi malé rozměry - 212 x 165 x 63 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ CPU s LGA1151, 35W/65W
+ Odolný pasivně chlazený, provozní teplota -25°C do 60°C
+ 4x GbE a 4x USB3.1 Gen1
+ M.2 2280 a 1x výměnný SSD hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ DVI-I + DP výstupy pro duální monitor
+ opce ignition

+ Podpora DUAL GPU nVidia® až 2x250W TDP (GeForce RTX2080Ti)
+ Intel® Xeon® E nebo 8./9. Gen Core™ i7/ i5/ LGA1151 CPU
+ Až 128GB ECC/non-ECC DDR 2133 (4x SODIMM)
+ Patent umožňující teplotní rozsah -25°C až +60°C (No. M534371)
+ Kromě 2x PCIe x16 pro GPU ještě další 2x PCIe x8 a 1x PCIe x4 Gen3 sloty
+ 2x GbE porty a 8x USB 3.1 (4x Gen2 10 Gbps + 4x Gen1 5 Gbps)
+ 2x 2,5" výsuvný SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ Automatický aktivní ventilátor
+ Speciální patent pro vibrační odolnost 1 Grms (No.M491752)
+ MIL-STD-810G, 514.6-4 a 516.6-I

+ 2x 10GigE
+ Gen3 PCI Express x4
+ Podpora 10GbE s CAT-6/ 6a kabel (max. 100 metrů)
+ Podpora NBASE-T a 1000BASE-T s CAT-5/ 5e kabel
+ 15.5 KB jumbo frame, NIC a IEEE 1588

+ IP66 - odolný proti vodě a prachu
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry, 2,0 GHz/3,0 GHz, 12 W
+ 2x 2.5GbE porty M12 X konektory
+ 1x izolovaný RS-232 a 1x izolovaný RS-422/485 M12 A konektory
+ 2x USB 2.0 porty M12 A konektory
+ 1x VGA port M12 A konektor
+ Napájení 8-35VDC s možností ignition M12 A konektorem

+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E/ x6413E
+ Extrémně kompaktní rozměry 52 x 89 x 112 mm
+ Odolný provoz v širokém teplotním rozsahu od -25 °C do 70 °C pasivně chlazený
+ 2x GigE porty, dva porty USB 3.1 Gen1 a dva porty USB 2.0
+ Rozhraní M.2 2280 M key SATA
+ 1x M.2 B key podporující moduly 5G/ 4G ve formátu 3042/ 3052
+ 1x M.2 E key pro moduly WiFi 5/ WiFi 6
+ 1x RS-232/ 422/ 485 a 3 sériové porty RS-232®