+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C + Novinka určená do uzavřeného boxu + 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem + M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + VGA + DP výstupy pro dva monitory + OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + Provedení s vestavěnou kazetou pro přídavnou kartu PCIe (E) nebo PCI (P) nebo 2x PCIe (DE) + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame + Volitelně PoE+ + Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA + 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K
+ Postaveno na NVIDIA® Jetson Orin™ NX a JetPack 5.1 + Nízké provedení s plochým pasivním chladičem pro uzavřené boxy + Výkon AI až 100 TOPS + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + 4x 2,5GigE PoE+ (NRU-154PoE-FT) nebo 6x USB 3.2 (NRU-156U3-FT) + 1x RS-232 a 1x izolované RS-485 + 1x M.2 2242 M NVMe + bez omezení výkonu Orin NX 20W TDP až do 60°C
+ NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ SOM bundled with JetPack 4.4 + 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty se šroubováním + 2x přístupný hot-swap 2.5" SSD/HDD + 1x M.2 2280 M key pro NVMe SSD + 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul + 1x izolovaný CAN bus a 1x RS232 + 1x GPS PPS vstup, 3-CH iso DI a 4-CH iso DO + 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním
+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200 + Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU + Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné + provozní teplota -25°C ~ 70°C + 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu + až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory + VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory + 8~48 VDC s vestavným zapalováním + certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ Kompaktní rozměry 255 x 173 x 76 mm + Intel® 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W LGA1151 CPU + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + 2x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232 + 1x M.2 2280 SSD + 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD + VGA + DVI-D + izolované COM a izolované DIO (v modelu Nuvo-7505D)
+ PC malých rozměrů - 212 x 165 x 63 mm + Intel® 9th/8th-Gen Core™ CPU s LGA1151, 35W/65W + Odolný bezventilátorový provoz v rozmezí od -25°C do 60°C + 4x GbE a 4x USB3.1 Gen1 s pojistným zámkem + M.2 2280 a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + DVI-I + DP výstupy pro duální displej + Volitelná regulace výkonu zapalování