Podle procesorů

+ AMD Ryzen™ embedded V1605B 12-25W TDP
+ Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE RJ45 s pojistnými šroubky
+ 1x izolovaný CAN 2.0
+ 1x M.2 2242 a 3x mini-PCIe sloty
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ Izolavné 4DI 4DO
+ Vestavěné zapalování
+ Certifikace EN50155

+ Nízké rozměry, hmotnost a výkon (SWaP) - pouhých 297 g
+ Až 100 TOPS GPU s NVIDIA® Jetson Orin™ NX
+ Podporuje více kamer a rozhraní snímačů
+ 2x GbE a 2x USB3 pro RGB/infračervené/hyperspektrální kamery a lidar/radar
+ 2x GMSL2 pro HDR/ 3D kamery
+ Vestavěný UART a CAN pro interakci s letovou řídicí jednotkou
+ 1x M.2 2230 pro úložiště a připravenost na komunikaci 4G/5G
+ Podporuje baterie 4S-14S pro drony

+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Kompaktní rozměry 212 x 165 x 80 mm
+ Až 32 GB paměti DDR4 3200 SODIMM
+ 2x 2.5GbE a 4x USB3.2 Gen 1 s možností upevnění šroubem
+ Podpora 1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe a 1x 3.5"/2.5" SATA HDD/SSD disk
+ Výstupy pro 2 monitory VGA + DP

+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 63 mm
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C
+ 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem
+ M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ VGA + DP výstupy pro dva monitory
+ OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+

+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C
+ Novinka určená do uzavřeného boxu
+ 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem
+ M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ VGA + DP výstupy pro dva monitory
+ OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+

+ Podporuje GPU NVIDIA® L4 a jednu další PCIe kartu
+ Podporuje procesory Intel® 13th/12th-Gen Core™ s 24 jádry/ 32 vlákny a TDP 35W/ 65W LGA1700
+ Speciální odvod tepla pro provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 5x 2.5GbE a 1x GbE s volitelným PoE+ (porty 3~6)
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 typ-C a 6x USB 3.2 typ-A porty
+ Soket M.2 2280 M (Gen4x4) s podporou NVMe SSD
+ 2x 2.5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ Rozhraní MezIO™ pro rozšíření pomocí doplňkových modulů

+ Podpora Intel® 14th/ 13th/ 12th-Gen Core™ i9/ i7/ i5/ i3, Pentium® and Celeron® LGA 1700 CPU
+ Kompaktní rozměry s až 7 rozšiřujícími sloty PCIe
+ 8x USB 3.2 šroubovací porty
+ 1x 2.5G a 1GbE šroubovací porty
+ DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro monitor
+ 2x 2.5" SATA HDD/ SSD s podporou RAID 0/1
+ Podpora 1x NVIDIA® GPU (až 115W TDP)
+ Odolný provoz v rozmezí teplot od -25°C do 60°C

+ Podpora jedné grafické karty NVIDIA® s výkonem až 350W TDP s Gen4 x16 signálem a vyhrazeným zámkem pro GPU
+ Procesory Intel® 13th/ 12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700
+ Až 64GB ECC/ non-ECC DDR5 4800 s čipsetem Intel R680E (2x SODIMM)
+ Tři x8 PCIe sloty (Gen3 x4) pro přídavné karty
+ 6x USB 3.2, 2x 2.5GbE, 1x GbE, a 1x volitelné 10GbE
+ 2x 2.5" SATA a 1x volitelná NVMe
+ 8V až 48V s ignition
+ Odolný provoz v rozmezí teplot od -25°C do 60°C

+ Podporuje současný duální provoz dvou grafických karet NVIDIA RTX™ série 350W s uzamykatelným patentovaným mechanismem
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W procesor s patice LGA1700
+ Až 64GB DDR5 4800 s Intel R680E PCH (2x SODIMM)
+ Tři x8, Gen3 PCIe sloty (x4 signál) pro přídavné karty
+ 2x 2.5GbE a 1x GbE a 1x volitelný 10GBASE-T Ethernet
+ 1x interní M.2 NVMe, 2x 2.5" SATA sloty a 1x volitelný slot pro NVMe
+ Podpora 8 až 48VDC vstupu s ignition
+ Odolný provoz v teplotách od -25°C do 60°C