Nuvo-7501
+ Kompaktní rozměry 255 x 173 x 76 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W LGA1151 CPU
+ Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232
+ 1x M.2 2280 SSD
+ 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD
+ VGA + DVI-D
+ izolované COM a izolované DIO (v modelu Nuvo-7505D)
Dodací lhuta:
* nyní v době nedostatku polovodičů až 24 týdnů !! (jinak standardně 4 týdny)
Přehled
Nuvo-7501 je revolučním produktem v nabídce Neousys Technology. Přes použité nejmodernější technologie (9./8. generace Intel core procesorů s čipsetem H310, integrovanou grafikou UHD 630 a M.2 sloty) a malé rozměry se jedná o nízkonákladový model. Je určen pro univerzální použití všude tam, kde potřebujete zejména robustní odolnost a zároveň výkon Intel core procesorů 9./8. generace.
Nabízí tak 50% výkonu navíc oproti běžným průmyslovým počítačům s procesory 6. generace, ale zároveň výrazně snižuje cenu.
Nuvo-7501 je koncipován jako jednoduchý a kompaktní pasivně chlazený počítač. Má 2 GbE síťové porty na nezávislých řadičích i210 a i 219. Dále 4x USB 3.0 a 4x sériový port. Lze osadit M.2 2280 SATA SSD a jedním 2,5" nebo 3,5" SSD/HDD.
V modelu Nuvo-7505D jsou izolované COM porty pro případ přepětí a také izolované DIO.
Procesory 9./8. generace i3/i5/i7
Procesory 8. generace přinesly výrazné navýšení výkonu o jednu řadu, kdy i3-8100T je výkonnější než i5-6500TE a stejně tak i5-8500T je výkonnější než i7-6700TE. Procesory jedou s rozšířeným chipsetem H310.
Procesory 9. generace lze použít bez úpravy modely, ale jejich dostupnost od Intelu je omezena s delší dodací lhůtou.
|
|
Rozšířený teplotní rozsah
Nuvo-7501 má speciální patentovaný design pro extrémně efektivní pasivní chlazení.
Teplotní rozsah provozní teploty je od -25°C do +60°C, a to i při 100% zatížení procesoru.
Pro teploty pod 0°C je potřeba použít také komponenty s rozšířeným teplotním rozsahem.
|
 |
|
 |
Dostupné modely
Nuvo-7501
Intel® 9th/8th-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE, 4x USB 3.0 a 4x COM
Nuvo-7505D
Intel® 9th/8th-Gen Core™ pasivně chlazený s 2x GbE, 4x USB 3.0 a 4x izolované COM a izolované DIO